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Archive for the ‘硬體設計’ Category

美研究新再生能源技術 可從廢棄熱能產生電能
一種將"熱能 -> 聲音 -> 電能"的轉換技術,透過聲學耦合電能轉換器,運用"熱聲原動力"技術,是由背對背的熱交換器組成,其中介材料會形成共振聲學頻率(resonant acoustic frequency)。當熱能進入時會形成共振聲,然後耦合到壓電式換能器,將聲音轉換成電。

 

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網路剪報
1.  IBM和喬治亞理工學院完成一項採用矽鍺(SiGe, silicon-germanium)為材料製成的處理器實驗,並在華式零下459度的環境下成功讓這顆處理器以500GHz時脈運作。 (以現在來說真是難以想像,不過10年前想又能想到今天的情況呢^^)
2. 在常溫下,這顆矽鍺處理器時脈已經可達350GHz,也就是每秒3千5百億次;目前一般電腦內含的矽處理器時脈多半在4GHz內
3. 成本較高
4. 1989年已經發明這種以矽鍺為材料的處理器,並自1998年進行商業化製造
5. 更好的耗電效能比
6. 更好的效能
7. 有效降低高速運轉時的處理器溫度
8. 理論上矽鍺處理器運作時脈可能達1 Tera Hz,也就是每秒1百萬兆次。
9. 未來這種超高時脈處理器將針對太空交通工具、防禦系統等裝置而設計
10. 目前處理器研發主流已經轉向多核心(Multi-core)設計
 
參考資料:
 

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希捷(Seagate)今(24)日在台發表首款採用垂直記錄(perpendicular recording)技術的硬碟機Momentus 5400.3,將目前2.5吋硬碟的最大容量從120GB提升到160GB。

Momentus 5400.3是希捷首款採垂直記錄技術的硬碟,相較於過去採用水平記錄方式,可提高儲存密度5 ~ 10倍。Seagate北亞區技術行銷經理朱秋男表示,預計2007年前會陸續在3.5吋和1吋的機款中導入垂直記錄技術。

根據希捷提供的資料表示,在去年第四季的整體市場占有率中,希捷以28%領先,但在筆記型電腦的市場則僅12%,小於Hitachi、Toshiba和富士通。Seagate台灣區總經理江敏郎表示:「我們看好筆記型電腦的穩定和持續成長,希捷目前在筆記型電腦的佔有率仍有待努力,也是今年度的重點目標之一,因此率先將此技術應用在2.5吋機種。」

江敏郎表示,Momentus 5400.3已開始供貨給筆記型電腦製造商,預計三月就可在市面上看到160GB機種。另外,160GB的可攜式硬碟則於二月開始供貨,根據外國網站表示,其價格為325美元(約台幣11395元)。

目前採用Seagate 2.5吋Momentus硬碟的筆記型電腦製造商包括Acer、HP、Lenovo、Apple、Toshiba、Dell等。其中,宏碁台灣區總經理林顯郎表示,目前其Napa筆記型電腦已搭載120GB,也預計盡快採用160GB。

去年度Seagate所銷售的Momentus硬碟,80 ~ 120GB機型約佔36 ~ 37%,並預計今年度80GB以上(含80GB)可超越55%。Momentus並分為4200、5400和7200rpm三種轉速規格,但目前仍以 4200rpm為主流。江敏郎表示,今年度上半年5400rpm可能超過50%,成為筆記型電腦硬碟的主流規格。

Toshiba和Hitachi也各自開發垂直記錄技術,並已用於硬碟機。Toshiba在去年年底已經率先推出一款0.85吋微型硬碟機隨身碟,為4GB容量,USB2.0介面,耐震力達1000G/s(一般2.5吋硬碟耐震力約300G/s),售價5990元。雖相較於快閃記憶體隨身碟較有價格優勢,但體積仍嫌大且耗電量高,因此應用仍不若快閃記憶體。以2.5GB的SanDisk Cruzer Micro 隨身碟為例,建議售價約5500元。


其他相關連結:
[1] 可以站著生,何必躺著死?——垂直記錄技術揭秘,http://www.stor-age.com/jishu/htm2005/05062318VGFO.asp
[2] 硬盤工業新主宰:垂直記錄技術, http://myhard.yesky.com/harddisk/385/2053385.shtml
 
關鍵字:perpendicular recording

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[News]微軟WinHEC 下月登台

摘自"2006.05.29 工商時報"
 
微軟WinHEC 下月登台

【記者何佩儒/台北報導】

微軟硬體工程大會(WinHEC)在西雅圖總部舉辦後,612日將移師台灣,同步展示新一代作業系統Vista、文書處理軟體Office 2007及伺服器軟體Server Longhorn的最新測試版本(Beta 2,為即將在11月上市的Vista熱身。

612日將在台北國際會議中心舉辦的WinHEC,是微軟除了西雅圖總部外,惟一舉辦的地區,主因在於台灣為資訊硬體開發重鎮,包括主機板、筆記型電腦、多項網通產品等出貨,都高居全球首位,每年也都吸引微軟的硬體合作夥伴與數百位工程師參與。

 

台灣微軟表示,WinHEC 2006將帶來與美國同步、涵蓋下世代用戶端與伺服器端核心平台技術的最新資訊,並將於「創新展覽館」展示各項創新技術及硬體產品。多家硬體合作夥伴如英特爾、AMD、華碩(2357)、宏碁(2353)、微星科技(2377)、全緯科技、系微(6231)、國家儀器、鳳凰科技、矽統科技(2363)都將在現場發表相關硬體設備和技術。

日前在西雅圖舉辦的Win-HEC,微軟董事長比爾蓋茲宣布推出VistaOffice2007Server LonghornBeta 2版本,這也是微軟首次同時推出三項旗艦產品的Beta 2版本。

 

比爾蓋茲強調,推出這三項產品的Beta版本對微軟而言是一個重要的里程碑,並且是邁向驅動未來十年運算平台重要的一步。藉由整合這些具有創新性的平台技術,結合合作夥伴所發展的最新軟、硬體,將可以讓電腦和其他硬體設備更加強大並更具智慧。

除了上述三項旗鑑產品,微軟也同時宣布將為擴大在行動通訊領域的布局,並廣納更多硬體合作夥伴,加入Windows Live平台

比爾蓋茲透露,全球通信大廠摩托羅拉今年將在美國推出一款雙模家用電話,除一般傳統電話,還內建Windows Live平台,期共同拓展在網路電話(VoIP)市占。

微軟表示,未來將可透過與網路連結家用裝置,體驗Windows Live即時傳訊的語音通訊服務,也將在夏天推出軟體開發工具(SDK)測試版,讓軟硬體夥伴可以投入相關應用程式的開發。

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關於 DDK 的資料收集

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USB 教學網站

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